特讯热点!微软AI功能Recall安全性存疑 发布计划搁置

博主:admin admin 2024-07-09 01:25:47 581 0条评论

微软AI功能Recall安全性存疑 发布计划搁置

北京讯 2024年6月18日,微软宣布暂时搁置其新的人工智能功能Recall的发布计划。Recall于今年5月推出,旨在帮助用户记录和检索电脑操作,但其安全性立即遭到专家质疑。

据悉,Recall功能会收集和存储用户在电脑上的所有操作记录,包括键盘输入、鼠标点击、打开的文件和访问的网站等。这些数据默认存储在本地,但用户可以选择将其同步到微软云端。

安全专家担心,不法分子可能利用Recall功能窃取用户的敏感信息,例如密码、银行账户信息或个人身份信息。此外,Recall功能还可能被滥用于监控用户行为或植入恶意软件。

微软表示,他们正在采取措施解决安全问题,并将在未来几周内邀请Windows Insider项目成员参与测试。然而,公司并未明确何时会正式发布Recall功能。

Recall功能的搁置发布凸显了人工智能技术在安全方面的挑战。随着人工智能技术的发展,其应用场景越来越广泛,但也带来了新的安全风险。如何确保人工智能技术的安全可靠,是业界需要共同解决的难题。

以下是对该新闻的一些扩充:

  • Recall功能使用了微软的Azure机器学习服务,该服务可以分析用户数据并识别模式。
  • 一些专家认为,Recall功能可能违反了用户隐私权,因为它收集了大量个人信息。
  • 微软表示,他们已经采取了措施保护用户数据,例如加密数据和限制对数据的访问。
  • 一些分析人士认为,Recall功能的搁置发布可能会影响微软在人工智能领域的竞争力。

希望这篇新闻稿符合您的要求。

晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响:

  • 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
  • PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
  • 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
  • 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。

总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:

  • 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
  • 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
  • 涨价对消费者会产生哪些影响?
  • 芯片厂商将如何应对涨价?

此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。

The End

发布于:2024-07-09 01:25:47,除非注明,否则均为质付新闻网原创文章,转载请注明出处。